6月29日，2023年川渝新的社會階層專業人士合作峰會招商路演活動舉行，西部（重慶）科學城、西部（成都）科學城，以及來自川渝兩地的多家科技型企業齊聚現場。

活動現場。西部科學城重慶高新區黨工委統戰部供圖

此次峰會招商路演活動緊扣“匯聚雙城新力量·共赴科創新征程”主題，匯聚了法律、金融、財稅、新經濟、新媒體的優秀人士，旨在建立溝通交流的橋梁，凝聚新階層人士的智慧和力量，有力助推川渝地區高質量發展。

在招商路演環節，特斯聯科技集團有限公司高級副總裁劉斌就其AIoT（人工智能物聯網）和AI CITY進行了介紹。“大家現在看到的就是我們企業在科學城鳳鳴湖畔的項目AI PACK，距離高新區管委會的直線距離隻有900米，這樣的風景是很適合搞研究的。”

特斯聯堅持以AIoT和碳中和為雙輪引擎，聚焦城市智能化戰略，通過智能物聯網技術和端到端一體化服務，賦能城市可持續發展，創造美好幸福生活。“我們可以為相關入駐企業提供股權投資、融資問題，還會將我們的商業場景進行開放，讓入駐企業在業務上有更多合作。”

西部（重慶）科學城將用好本次活動成果，強化人才、資金等服務保障，引導新的社會階層人士發揮技能特長和從業經驗優勢，積極服務經濟社會。

同時，充分發揮成渝地區雙城經濟圈建設的戰略優勢，輻射帶動西部的區位優勢，大學城與科學城融合發展的創新和人才優勢，立足重慶制造基礎的產業優勢，著力做好“科”“產”“城”三篇文章。（西部科學城重慶高新區黨工委統戰部）

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