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農發行重慶市分行與梁平區簽訂“整園授信協議”

2024年12月09日17:21 |
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近日,農發行重慶市分行與梁平區簽訂《支持預制菜產業、低空經濟產業高質量發展整園授信協議》。

當前,梁平引導金融機構積極服務現代化產業體系,持續加大對預制菜、集成電路等重點產業的信貸支持。農發行重慶市分行黨委書記、行長李楠表示,該行將聚焦服務國家糧食安全、農業現代化、城鄉融合發展、生態文明建設四大板塊,持續提升政策性金融服務質效,加快支持一批標志性、示范性項目在梁平落地,以更有力、更有為、更有效的政策性金融支持,服務梁平經濟社會高質量發展。

根據協議,雙方將進一步深化合作,以重慶梁平高新技術產業開發區為“整園授信”的試點園區,擬在2024至2027年,向梁平區新增110億元意向授信額度,重點支持高新區基礎設施建設、預制菜和低空經濟全產業鏈發展,助推入園企業技術更新、成果轉化、轉型升級,全力支持梁平區預制菜產業、低空經濟產業高質量發展。(龐濤)

(責編:蓋純、劉政寧)

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