近日，斯達半導體重慶車規級模塊生產基地項目在重慶高新區封頂，離未來達產180萬片又近一步。

該項目由長安旗下的深藍汽車與行業頭部企業斯達半導體共同組建——2023年，重慶安達半導體有限公司成立，圍繞車規級功率半導體模塊開展合作，實現主控制器用大功率車規級IGBT模塊、車規級碳化硅模塊研發、生產和銷售，共同推進下一代功率半導體在新能源汽車領域的商業化應用。

據了解，此前，深藍汽車計劃在2025年前陸續推出共計6款產品，力爭五年內實現產銷突破100萬輛﹔而斯達半導體則是國內新能源汽車大功率車規級功率模塊的主要供應商，是國內IGBT行業的領軍企業，2024年配套超過400萬輛新能源汽車，年度IGBT模塊的全球市場份額佔有率國際排名第四，在國內排名第一，為國內新能源汽車產業的自主化高質量發展提供了有力技術和戰略支撐。

“該產線將按工業4.0標准打造，基本實現無人操作，一期產能50萬片，二期將達到180萬片。”安達半導體相關負責人介紹，今年5月將達到設備進場條件，6月實現小批量生產。一方面將增強深藍汽車的供應鏈垂直整合能力，為其達成百萬級戰略銷量目標提供扎實支撐﹔另一方面還將加速雙方在“產研供需”方面的優勢互補，合力打造高品質產品。

車規級功率半導體有多重要？

“一句話就是，沒有它，車就不能正常跑起來。”安達半導體相關負責人說，通俗地說，車規級功率半導體就像專門為汽車設計的“超級耐用型電子開關”——如果把MCU比喻成汽車的大腦，那麼車規級功率半導體模塊可以看作是汽車的“心臟”，控制著汽車的“肌肉”和“神經系統”——一個負責思考和決策，一個負責將決策轉化為實際的行動，驅動汽車的各個部件工作。而它和普通電子產品的區別在於：要扛得住汽車的極端環境，如高溫、嚴寒、劇烈震動、高電壓大電流等，實現電機控制、電池充放電及電源轉換等功能。

據了解，經歷了頭幾年“缺芯”的困境，車企紛紛下場功率半導體產業，通過參與產業鏈的上下游，不僅能保障供應鏈的穩定和安全，在產業鏈環節中獲取更多的話語權，也有助於優化生產效率，實現降本增效的目的。

但車規級功率半導體是一個高技術壁壘的行業，即使是頭部車企想要參與進來也並不容易。車企的入局模式可分為三種，即自主研發、聯合研發以及戰略投資——目前國內大多數採取后兩種模式。

該負責人稱，目前在汽車領域，從逆變器到各種高壓功率部分，採用模塊化的趨勢越發凸顯，功率芯片的優良特性，需要通過封裝與電路系統實現高效、高可靠連接，才能得到完美展現，經過專業的設計和先進的封裝工藝制作出來的功率半導體模塊，是目前電動汽車應用的主流趨勢。

重慶高新區相關負責人表示，該項目將為汽車零部件供應產業帶來更多前沿技術和創新成果，在關鍵技術領域，開創自主、安全、可控的高質量發展新局，保障核心技術部件的供應鏈穩定性，有助於進一步鞏固和提升高新區在全市集成電路領域的影響力，為大力發展智能網聯汽車產業提供核心競爭力。（趙應波）

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