功率半導體模塊有了性能更優、價格更低的封裝材料。10月27日，記者從璧山區獲悉，該區企業重慶平創半導體研究院有限責任公司（以下簡稱平創半導體）自主研發的納米銅膏，已成功應用於多款智能網聯新能源汽車的功率半導體模塊，並實現批量交付。這標志著我國在第三代半導體關鍵封裝材料上突破國際壁壘，且在全球范圍內首次實現納米銅膏的規模化“上車”應用。

長期以來，高端半導體封裝材料領域被美、德、日等國企業壟斷，國產化率不足10%。在功率半導體模塊中，芯片工作時產生的大量熱量需通過一種特殊的“膠水”——“燒結銀膏”高效導出至散熱電路板。然而，“銀膠水”不僅價格昂貴，其膏狀化工藝也極為復雜，導致該細分市場長期受制於人。

能否用儲量更豐富、成本更低的銅來替代銀？自2016年起，重慶大學陳顯平教授團隊便開始攻關這一世界級難題。成立於2019年的平創半導體，正是該團隊20年科研積累的產業化結晶。

“銅最大的挑戰在於極易氧化，這層氧化膜會嚴重削弱其導電導熱性能和連接強度。”平創半導體董事長陳顯平介紹，公司為此組建了涵蓋材料、物理、化學、計算機、微電子等多學科的研發團隊，通過跨界思維碰撞實現系統性創新。

最終，團隊通過在配方中添加特殊成分，使其在熱燒結過程中能主動將銅表面的氧化層還原為純淨銅，從而突破了銅易氧化的瓶頸。今年4月，納米銅膏成功從實驗室走向生產線，實現規模化量產。

據悉，該材料成本較進口銀膏降低約70%，且其核心原材料已實現100%國產化。目前，該材料的應用已從新能源汽車延伸至光伏逆變、儲能、低空飛行器及AI服務器等多個領域，遠期市場規模預計超千億元。平創半導體正積極推進該項目二期產線建設，全面達產后，產能將大幅躍升，可滿足每月10萬輛新能源汽車的芯片封裝需求，實現國產材料的規模化替代，年銷售收入超數億元的目標。

手記>>>

平創半導體在納米銅膏領域的突圍，看似一個企業的單點突破，其實是中國芯片領域材料自主化進程中的一個縮影。

我國的芯片產業鏈條從上游的設計軟件、材料、設備到下游的生產制造，每個環節都面臨多重挑戰。這需要產業生態裡的每家企業立足自身的領域去深耕突圍。成百上千家細分領域企業，開展技術突圍與產品落地的具體行動，是中國半導體產業真正走向安全自主與可持續發展的向心力。正如陳顯平所說，“我們要持續發揮在材料設計與快速迭代方面的優勢，但更期待一個協同共生的產業生態——從原料、設備、仿真軟件到下游應用，每個環節都需要更多專精特新企業的崛起。”

平創的突破，不僅為行業帶來了新的技術選擇，更堅定了芯片產業鏈上下游協同突圍的信心。（璧山區融媒體中心記者 唐藝菡）

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