為助力芯片電子企業構建全流程風險管理體系，推動保險業與高科技產業深度融合，6月9日，2026重慶芯片•電子行業風險減量與保險服務交流會舉辦。

活動現場。人保財險重慶分公司供圖

會上，人保財險重慶分公司和富邦財險總公司代表主辦方致辭，希望以本次交流會為起點，深化兩岸上下游產業協同對接，升級全產業鏈專屬風險保障體系，做實做細精准化風險減量服務，以保險之力護航芯片•電子產業高質量發展。

交流會聚焦產業痛點、貼合企業需求，匯聚行業專家、企業代表開展干貨滿滿的主題分享與經驗交流。工信部電子五所西南分所科研中心主任、重慶市智能網聯新能源汽車芯片產業聯盟秘書長郭小童就《重慶市汽車芯片產業發展現狀與機遇》作主題演講﹔重慶雲潼科技有限公司採購運營總監呂紹先就雲潼科技創新封裝技術進行了介紹﹔富邦產險（台北）損防部柯明賢分享了台灣地區保險業防災減損服務及科技企業防災減損實務﹔工程師謝博庭分享了半導體廠房安全設計、化學品儲存、運輸、使用安全管理、濕制程機台安全設計及損失案例﹔人保財險總公司首席核保人顏琦從自然災害、建筑、生產、管理等角度分析了半導體全產業鏈風險並給出解決方案。

半導體制造是一個“容錯率極低”的行業。一粒微米級的粉塵、一次溫度的異常波動、一秒的停機延遲，都可能導致生產線的良率斷崖式下跌，給企業造成重大損失。風控不是產業發展的“剎車片”，而是芯片電子產業高質量發展的“安全帶”。面對每一家晶圓廠、每一條封裝線都可能面對的真實風險，保險行業正在從“事后理賠”走向“事前介入”，這既是行業理念的升級，更是適配高科技產業發展的必然趨勢。

活動相關負責人表示，本次交流會搭建起兩岸產業、金融資源互通互融的橋梁，依托“保險+風險減量服務+科技”的風險管家創新模式，保險行業能更精准匹配芯片電子產業專屬風控需求，助力渝台兩岸產業同心同行、協同共進，芯片·電子產業高質量發展。（人保財險重慶分公司）