近日，位於明月湖雲上山麓科創基地2號樓的超快激光精密智造中試平台正式啟動運營。該平台由華東師范大學重慶研究院投資建設和主持運營，聚焦超快激光超精密加工領域，重點服務新一代電子信息制造及高端裝備制造，致力於打通“實驗室—中試—生產線”的關鍵環節。

據介紹，超快激光精密智造中試平台專注技術研發、中試驗証與成果轉化，圍繞激光高精密打孔、飛秒激光直寫、飛秒激光表面紋理、飛秒激光TGV鑽孔四大核心業務，開展工藝研發、試樣試制、中試放大、小批量生產及成果轉化服務，已具備覆蓋多材料、多場景的超快激光工藝開發、中試驗証及批量生產能力。

超快激光精密智造中試平台。兩江協同創新區供圖

10月16日，在中試平台800余平方米的加工車間內，激光高精密打孔、飛秒激光直寫、飛秒激光表面紋理和飛秒激光TGV鑽孔等激光加工設備一字排開。低微的轟鳴聲中，兩台設備正在滿負荷作業。

平台工程師楊佩凡透露，上周團隊接到了玻璃基板垂直微孔加工和晶體介質內部微結構加工兩個單子，這個月底就要全部交付。為趕進度，同時嚴格遵循客戶近乎苛刻的工藝要求，飛秒激光TGV鑽孔和飛秒激光直寫加工兩套設備基本處於滿負荷狀態，團隊成員輪流休息。

據了解，四大核心業務各有側重，可針對不同材料、不同精度要求和不同應用場景提供精密加工解決方案。在飛秒激光TGV鑽孔方面，設備主要應用於玻璃TGV鑽孔工藝及應用，也可應用於其他透明介質材料的鑽孔及切割加工。可實現最小鑽孔尺寸≦10μm，適用玻璃最大12寸，厚度范圍50μm—1mm，服務於3D封裝和2.5D封裝結構。

在飛秒激光直寫加工方面，設備支持硅基光子芯片、光波導、光柵等微納結構的直寫加工，最大可加工12寸樣品，最快速度達500mm/s，具備多光束並行與球差校正能力，可應用到硅片、碳化硅等半導體材料的內部隱切、表面開槽等加工。

在激光高精密打孔方面，設備針對航空發動機葉片等關鍵部件，可實現最小孔徑≦50μm、深徑比≧10:1的超微孔加工，可廣泛應用於醫療微創器械、航空航天各類濾網系統等異型件精密加工。

在飛秒激光表面紋理加工方面，設備可用於復雜型面模具或零件表面的微米級精細紋理加工，適用於汽車模具、醫療機械、塑膠模具等領域。工件尺寸可達φ600×350mm，支持硬質合金、高溫合金、鈦合金、藍寶石、陶瓷、玻璃、硅片、薄膜等不同材料加工。

平台工程師楊佩凡操作飛秒模具紋理加工機床設備。兩江協同創新區供圖

據了解，現場設備均由華東師范大學重慶研究院聯合國內知名企業共同開發，核心部件——飛秒激光器由研究院定制研發和制造。例如，正在運行的飛秒模具紋理加工機床設備，其核心部件為百微焦級高能量飛秒激光器。該激光器採用工業級高能量脈沖激光光源，脈寬覆蓋飛秒至皮秒量級，可按需輸出多脈沖，實現多種材料應用加工。高可靠性光電子設計可確保激光系統長期穩定，滿足7×24小時工業在線應用。

楊佩凡介紹，中試平台配備高精度激光加工設備與萬級潔淨車間，提供開放共享的專業中試環境，服務范圍覆蓋航空航天、醫療器械、半導體封裝等高端制造領域，可為客戶提供從工藝開發、中試驗証到批量生產的全鏈條支撐。他表示，隨著平台正式運營，明月湖在超快激光精密智造領域的中試服務能力進一步增強，將為重慶及周邊地區相關企業提供更加便捷的工藝開發和中試驗証條件，助力更多科研成果加快走向生產線。

目前，平台已面向重慶企業開放業務對接，有需求的企業可聯系胡老師，電話：18019725757（孫建和）