12英寸功率半导体芯片项目在渝试生产

2018年06月02日09:52  来源:重庆日报
 

  重庆万国半导体公司12英寸功率半导体芯片项目启动试生产

  唐良智出席启动活动

  6月1日,重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目在两江新区水土高新园区启动试生产。市委副书记、市长唐良智,万国半导体科技有限公司董事长张复兴出席启动活动。

  据悉,万国半导体科技有限公司是一家总部位于美国硅谷的外商独资上市公司,主要从事功率半导体器件产品设计和生产制造。2016年4月,该公司与渝富集团、两江新区战略性新兴产业股权投资基金组建成立合资公司——重庆万国半导体科技有限公司,计划总投资10亿美元,在两江新区分两期建设中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目。该项目具备研发设计、生产制造、封装测试全产业链能力,拥有完全自主知识产权和专利技术,投资产出率高,全部建成后预计达到月产5万片及封装测试月产1250KK的产能,有助于重庆笔记本电脑、智能手机、轨道交通、新能源汽车用功率芯片实现本地化生产,推动重庆打造国家重要集成电路产业基地,促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。

  有关区县、市级部门负责人等参加活动。

  (记者陈国栋)

(责编:黄凌、张祎)

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