近日，农发行重庆市江北支行投放信贷资金2.23亿元，支持两江新区水土园区两江半导体产业园区标准化厂房以及附属基础设施建设，助力当地产业升级。

　　据了解，两江半导体产业园是2018年智博会签约项目，是两江新区半导体产业发展的重要载体。产业园总占地面积377亩，建筑面积约44万平米，致力于建设成以半导体产业为核心，IC设计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网等产业，承载公共服务平台、产业创新孵化、产业应用延伸等功能的特色园区，着力打造中国西部半导体发展新引擎、重庆半导体产业创新新示范基地。

　　该项目主要建设内容为玻璃基板生产厂房、综合动力站、回收站及碎玻璃堆场等多项工程。项目建成后，产业园区内将积极引进企业入驻，强化产业集聚优势，带动重庆新市民和进城、返乡民工就业增收，从而做大做强实体经济，带动两江新区一二三产业融合发展。（米潭琪）

　　来源：农发行重庆市分行

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