4月9日，重庆人工智能物联网企业特斯联宣布完成D轮20亿元融资交割。本轮融资由国际著名投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。

特斯联是重庆市经信委拟认定的2024年独角兽和瞪羚企业之一，本次所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。

业界认为，大模型浪潮下，LLMs（Large Language Model）对世界的理解局限于单一语言模态。要实现更完善的理解，需要融合语言、图像、视频等多模态数据和知识。特斯联提出的“大模型+系统”的产业落地路径，从与具体场景深度结合的领域模型切入，通过场景定义的系统，克服跨模态数据的建模难题，并由此使领域模型逐步具备跨模态能力，这是短期内大模型得以在场景中规模化落地的更快路径。

特斯联近年来在国内市场表现不俗，并在国际实现广泛布局，在人工智能领域显现出鲜明的应用落地能力，这是 AL Capital选择它的主因。阳明股权投资基金的执行董事兼总经理俞霄峰表示，特斯联以人工智能物联网为底层技术路径的解决方案在全球多个城市成功落地，验证了技术方向的前瞻性及可行性。

特斯联创始人兼CEO艾渝表示，此次融资后，他们将持续不断推进业务发展，在大模型落地应用的国际竞争格局中，进一步形成产业化、集群化效应。（新重庆-重庆日报 记者 吴刚）

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