近日，农发行重庆市分行与梁平区签订《支持预制菜产业、低空经济产业高质量发展整园授信协议》。

当前，梁平引导金融机构积极服务现代化产业体系，持续加大对预制菜、集成电路等重点产业的信贷支持。农发行重庆市分行党委书记、行长李楠表示，该行将聚焦服务国家粮食安全、农业现代化、城乡融合发展、生态文明建设四大板块，持续提升政策性金融服务质效，加快支持一批标志性、示范性项目在梁平落地，以更有力、更有为、更有效的政策性金融支持，服务梁平经济社会高质量发展。

根据协议，双方将进一步深化合作，以重庆梁平高新技术产业开发区为“整园授信”的试点园区，拟在2024至2027年，向梁平区新增110亿元意向授信额度，重点支持高新区基础设施建设、预制菜和低空经济全产业链发展，助推入园企业技术更新、成果转化、转型升级，全力支持梁平区预制菜产业、低空经济产业高质量发展。（庞涛）

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