7月14日，奥松半导体8英寸生产线首台光刻机设备正式进场，这标志着该项目全面进入设备安装调试的快车道，也为其顺利达成既定目标奠定了坚实基础。该项目对重庆乃至整个集成电路行业都具有深远意义，将实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。

据悉，今年奥松半导体项目围绕“7月光刻机进场、8月底通线试产、第四季度产能爬坡并陆续交付客户”的阶段性目标，同步推进竣工验收、产能通线、工厂运营、良率提升和产品交付等工作，目前项目已储备和投用了两百余名员工。同时将持续加大新产品、新技术研发投入力度，进一步拓展客户和市场。

项目自2024年取得施工许可证，随后便开启了高效的建设进程：到2025年4月所有建筑主体封顶。而在封顶之后，仅仅过了3个多月，生产线中最核心的装备——光刻机便成功入驻，项目也随之步入设备安装调试阶段。

据悉，奥松半导体项目计划总投资35亿元，包含8英寸特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等，技术能力覆盖各类MEMS特色工艺，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。

接下来，奥松半导体将陆续搬入用于晶圆制造、封装测试、模块生产、系统应用等各类工艺和辅助设备，全部设备计划于月底前搬入完成，第2台光刻机也将于8月搬入。待一期项目达产后，将形成每月10000~20000片晶圆的产能。（赵应波）

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