近日，位于明月湖云上山麓科创基地2号楼的超快激光精密智造中试平台正式启动运营。该平台由华东师范大学重庆研究院投资建设和主持运营，聚焦超快激光超精密加工领域，重点服务新一代电子信息制造及高端装备制造，致力于打通“实验室—中试—生产线”的关键环节。

据介绍，超快激光精密智造中试平台专注技术研发、中试验证与成果转化，围绕激光高精密打孔、飞秒激光直写、飞秒激光表面纹理、飞秒激光TGV钻孔四大核心业务，开展工艺研发、试样试制、中试放大、小批量生产及成果转化服务，已具备覆盖多材料、多场景的超快激光工艺开发、中试验证及批量生产能力。

超快激光精密智造中试平台。两江协同创新区供图

10月16日，在中试平台800余平方米的加工车间内，激光高精密打孔、飞秒激光直写、飞秒激光表面纹理和飞秒激光TGV钻孔等激光加工设备一字排开。低微的轰鸣声中，两台设备正在满负荷作业。

平台工程师杨佩凡透露，上周团队接到了玻璃基板垂直微孔加工和晶体介质内部微结构加工两个单子，这个月底就要全部交付。为赶进度，同时严格遵循客户近乎苛刻的工艺要求，飞秒激光TGV钻孔和飞秒激光直写加工两套设备基本处于满负荷状态，团队成员轮流休息。

据了解，四大核心业务各有侧重，可针对不同材料、不同精度要求和不同应用场景提供精密加工解决方案。在飞秒激光TGV钻孔方面，设备主要应用于玻璃TGV钻孔工艺及应用，也可应用于其他透明介质材料的钻孔及切割加工。可实现最小钻孔尺寸≤10μm，适用玻璃最大12寸，厚度范围50μm—1mm，服务于3D封装和2.5D封装结构。

在飞秒激光直写加工方面，设备支持硅基光子芯片、光波导、光栅等微纳结构的直写加工，最大可加工12寸样品，最快速度达500mm/s，具备多光束并行与球差校正能力，可应用到硅片、碳化硅等半导体材料的内部隐切、表面开槽等加工。

在激光高精密打孔方面，设备针对航空发动机叶片等关键部件，可实现最小孔径≤50μm、深径比≥10:1的超微孔加工，可广泛应用于医疗微创器械、航空航天各类滤网系统等异型件精密加工。

在飞秒激光表面纹理加工方面，设备可用于复杂型面模具或零件表面的微米级精细纹理加工，适用于汽车模具、医疗机械、塑胶模具等领域。工件尺寸可达φ600×350mm，支持硬质合金、高温合金、钛合金、蓝宝石、陶瓷、玻璃、硅片、薄膜等不同材料加工。

平台工程师杨佩凡操作飞秒模具纹理加工机床设备。两江协同创新区供图

据了解，现场设备均由华东师范大学重庆研究院联合国内知名企业共同开发，核心部件——飞秒激光器由研究院定制研发和制造。例如，正在运行的飞秒模具纹理加工机床设备，其核心部件为百微焦级高能量飞秒激光器。该激光器采用工业级高能量脉冲激光光源，脉宽覆盖飞秒至皮秒量级，可按需输出多脉冲，实现多种材料应用加工。高可靠性光电子设计可确保激光系统长期稳定，满足7×24小时工业在线应用。

杨佩凡介绍，中试平台配备高精度激光加工设备与万级洁净车间，提供开放共享的专业中试环境，服务范围覆盖航空航天、医疗器械、半导体封装等高端制造领域，可为客户提供从工艺开发、中试验证到批量生产的全链条支撑。他表示，随着平台正式运营，明月湖在超快激光精密智造领域的中试服务能力进一步增强，将为重庆及周边地区相关企业提供更加便捷的工艺开发和中试验证条件，助力更多科研成果加快走向生产线。

目前，平台已面向重庆企业开放业务对接，有需求的企业可联系胡老师，电话：18019725757（孙建和）