12月28日，中科光智“2024年度盛典暨產品及碳化硅產業白皮書發布會”在渝舉行，本次活動以“聚合力，贏新機”為主題，全面展示了公司過去一年在技術創新與市場拓展等方面取得的成果。

發布會現場。受訪者供圖

發布碳化硅產業白皮書

會上，發布了《2024碳化硅（SiC）產業調研白皮書》。該白皮書由行家說三代半、行家說產業研究中心聯合簽發，中科光智作為B級參編單位，參與了該白皮書的編制工作，並在其中詳細介紹了有關高可靠性碳化硅芯片封裝設備領域的技術創新實踐，展示了公司在碳化硅產業鏈上的深厚積累與應用經驗。

碳化硅，作為新一代半導體材料具備了高功率、高耐壓和高頻特性，當前已被廣泛應用，新能源汽車、光伏發電和高端消費電子等多個領域對碳化硅的應用需求正在逐漸爆發。

中科光智多年來在半導體封裝設備領域不斷創新。受訪者供圖

為了支撐器件性能並提高碳化硅產品良率，滿足高可靠性的封裝要求十分重要，而微納金屬燒結技術成為了核心手段，在該技術領域中，銀燒結工藝方案成為主流，尤其是有壓銀燒結技術，在提升封裝性能和可靠性方面展現出巨大的潛力。

中科光智憑借在半導體封裝設備領域的多年技術積累，成功研發了高效的預貼片和納米銀有壓燒結設備。這些自主創新的設備，一方面幫助碳化硅器件及模組生產廠商大幅提升了封裝效率、顯著降低了生產成本，另一方面則推動了先進封裝技術的自主化和國產化進程。

真空共晶回流焊爐新產品亮相

隨后進入新品發布環節。中科光智首先正式發布了全自動共晶回流焊爐VSR-304這款新產品。該設備通過先進的共晶焊接技術和新型的焊接模式，提升了IGBT及功率器件的焊接效率和質量，從行業內高效焊接的代表產品中脫穎而出。VSR-304採用全自動化設計，實現了上下料的自動化流程，同時精准的溫控系統確保了加熱與冷卻的均勻性，從而保障焊接效果的穩定與一致。

VSR-304的產品優勢顯著表現在其功能設計上。真空焊接功能可以有效防止氧化，特別適用於對焊接質量要求極高的元器件。在節能環保方面，VSR-304採用了先進的節能技術和環保材料，不僅減少了能耗，還有效降低了廢棄物排放。其智能化控制系統則提供了全程實時監控和調整功能，進一步確保了生產的高效與穩定。

中科光智推出兩款全新的射頻等離子清洗機。受訪者供圖

此外，中科光智還推出了兩款全新的射頻等離子清洗機——RPB-170和RPD-5。這兩款設備專為滿足半導體行業和其他高精度制造領域的需求而設計，憑借其高效能、精准度及廣泛的適用性，為客戶提供了全新的清洗解決方案。

進一步更新企業管理手冊

管理制度的完善與革新維持著企業文化建設的血脈，關聯著企業的成長與進步。會上，中科光智發布了更新版的企業管理手冊，旨在完善公司的內部管理體系。綜合部經理何文娟女士介紹了最新的手冊內容。

此次更新，重點對生產、研發和銷售端的管理流程進行了優化。在生產方面，手冊明確了新的生產流程、質量控制標准以及安全生產規范，確保產品質量穩定的同時提升生產效率，推動公司制造能力的提升﹔在研發方面，更新后的手冊進一步明確了公司研發方向與目標，優化了項目管理流程，並加強了知識產權保護策略，以支持技術創新和成果轉化﹔在銷售方面，手冊更新了銷售策略與渠道管理、客戶關系維護以及售后服務體系的標准，確保公司在市場拓展和客戶服務上更上一層。

何文娟表示，隨著管理手冊的更新，將幫助公司在更復雜的市場環境中實現高效協作，推動戰略目標的順利達成。（首席記者 董進）

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