7月14日，奧鬆半導體8英寸生產線首台光刻機設備正式進場，這標志著該項目全面進入設備安裝調試的快車道，也為其順利達成既定目標奠定了堅實基礎。該項目對重慶乃至整個集成電路行業都具有深遠意義，將實現各類MEMS半導體傳感器產品從研發到量產的無縫銜接。

據悉，今年奧鬆半導體項目圍繞“7月光刻機進場、8月底通線試產、第四季度產能爬坡並陸續交付客戶”的階段性目標，同步推進竣工驗收、產能通線、工廠運營、良率提升和產品交付等工作，目前項目已儲備和投用了兩百余名員工。同時將持續加大新產品、新技術研發投入力度，進一步拓展客戶和市場。

項目自2024年取得施工許可証，隨后便開啟了高效的建設進程：到2025年4月所有建筑主體封頂。而在封頂之后，僅僅過了3個多月，生產線中最核心的裝備——光刻機便成功入駐，項目也隨之步入設備安裝調試階段。

據悉，奧鬆半導體項目計劃總投資35億元，包含8英寸特色傳感器芯片量產線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發線、智能傳感器創新研發中心、車規級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心及奧鬆半導體研發辦公大樓等，技術能力覆蓋各類MEMS特色工藝，可實現各類MEMS半導體傳感器產品從研發到量產的無縫銜接。

接下來，奧鬆半導體將陸續搬入用於晶圓制造、封裝測試、模塊生產、系統應用等各類工藝和輔助設備，全部設備計劃於月底前搬入完成，第2台光刻機也將於8月搬入。待一期項目達產后，將形成每月10000~20000片晶圓的產能。（趙應波）

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