梁平：平伟实业5G射频项目预计今年底投产

航拍平伟实业射频5G前端芯片及模组产业化项目厂房。梁平区融媒体中心供图

　　人民网重庆6月12日电 近日，重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）射频5G前端芯片及模组产业化项目（以下简称“5G射频项目”）厂房主体工程已完成，正在进行室外绿化、路沿石安装等附属设施施工，预计该项目于今年底投产。

　　平伟实业于2007年落户重庆市梁平工业园区，是一家集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封测与制造企业，是科技部认定的国家级企业技术中心。2019年，该公司计划投资9.5亿元，在梁平区新建射频5G前端芯片及模组产业化生产线，进一步推动该区集成电路产业高质量发展。

　　“该项目于去年5月开始建设，截至目前，厂房主体工程已全部完成且验收合格，消防设施安装完成待验收批复，正在进行室外绿化、路口及散水浇筑等。”平伟实业总经理助理张秦文介绍，项目新建厂房总建筑面积约22300平方米，主体框架结构共2层，“现在，厂房室内装修工程已初步完成设计，预计7月进场施工，11月底前完成装修，今年底初步投入使用。”

　　据平伟实业执行副总经理王兴龙介绍，平伟实业5G射频项目包括5G通信用贴片及模组器件开发、5G基站用贴片及桥类器件开发、5G通信用插件及模组器件开发等子项目，产品可应用于智能移动终端、基站等。

　　其中，5G通信用贴片及模组器件开发子项目主要是设计贴片类封装、模块封装两大系列，可封测功率放大器、低噪声滤波器、场效应晶体管系列产品；5G基站用贴片及桥类器件开发子项目主要是设计表面贴装（SMD）系列及桥类封装两大系列，可封测六级能效肖特基二极管系列、TVS抑制二极管系列、桥式整流器系列产品；5G通信用插件及模组器件开发子项目主要是设计插件类封装、模块封装两大系列，可封测肖特基二极管系列、快恢复系列、场效应晶体管系列产品。

　　“目前，我们正在加快采购5G通信及5G基站用插件、贴片及模组器件相关设备，已签署合同采购设备共1087台（套），到位设备800台（套），其余已签订的合同设备预计今年底全部到位。”王兴龙说，根据目前设备就位情况，预计5G通信及基站用器件月产能可新增近16500万只，月销售收入可新增约3500万元。

　　“接下来，我们将进一步加快推动项目建设，积极引进新的专业团队和先进技术，发挥龙头企业的带头作用，集聚产业链上下游企业，推动全区集成电路产业走向高端化，助力梁平战略性新兴产业发展迈上新台阶。”王兴龙说。（刘政宁、陶开星、王小玉）